英特爾推出「IDM 2.0」策略後,積極擴展全球布局,業界傳出,英特爾內部規劃在2026年以前,也就是五年內擴增晶圓廠產能三成,2023年到2024年更將增加愛爾蘭、以色列與美國的產能,後續會在美國與歐洲各新增一處晶圓廠據點,進逼台積電。
英特爾大擴產,與台積電的競合關係可能會更激烈,尤其英特爾持續強化先進製程腳步,伴隨自有產能持續擴大,外界原本估計英特爾2023年起開始釋放其中央處理器(CPU)訂單委由台積電3奈米生產的計畫與訂單量是否因而受影響,備受關注。
相較於台積電美國與日本新廠等海外布局剛起步,歐洲新廠還沒定案,英特爾全球布局腳步較快,旗下晶圓生產基地包括美國亞歷桑那、奧勒岡等州,歐洲也有愛爾蘭,以及歐亞交界的以色列,亞洲的中國大陸;並在新墨西哥、哥斯大黎加與馬來西亞設有封測相關據點。
英特爾先前提到,供應鏈在多元地理區域布局至關重要,該公司持續投資全球製造網絡,包括規劃在美國和歐洲進行的重大新投資。外電最新消息披露,英特爾歐洲擴建計畫藍圖逐步明朗,晶圓廠可能將落腳德國,但詳細地點尚未定案,並將在法國設置研發與設計中心、在義大利設置封裝與測試廠。
業界消息則傳出,英特爾至少將在美國與歐洲各新設一處晶圓廠據點,另外並將尋覓地點新設先進封裝廠,在2026年前,其產能將擴增三成。對於五年內將擴產三成的傳聞,英特爾台灣分公司回應:「沒有聽說」。
英特爾先前公布的IDM 2.0策略,共有三大方向,一是產能擴充,強調該公司會繼續在內部生產大多數產品,第二則是打算擴大提供晶圓代工服務,希望成為美洲與歐洲當地晶圓代工產能的主要供應商,還為此成立獨立的事業部門,也就是英特爾晶圓代工服務(IFS),第三則是將擴大利用包括台積電等第三方晶圓代工產能。
英特爾為了強化戰力,今年資本支出預期介於180億至190億美元(約新台幣5,000億元至5,300億元),明年資本支出估提高到250億至280億美元(約新台幣7,000億元至7,800億元),增幅至少三成起跳。台積電資本支出也不手軟,今年預期斥資300億美元(約新台幣8,400億元),三年內將投資1,000億美元(約新台幣2.8兆元)。
英特爾先前已宣告將投資200億美元,在亞利桑那州的Ocotillo園區新建二座晶圓廠,與其現有同一州內的據點並不遠。外電提到,該公司若在德國設置晶圓廠,估計成本將超過200億美元,在義大利設置封測廠的成本約100億美元。
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