DRAM拉貨潮啟動,加上晶片廠製程推進受阻,主流DDR3 4Gb顆粒現貨報價攀上4.35美元,創近一年半新高價,本季漲幅近二成,有機會向歷史新高4.6美元邁進,華亞科(3474)、南科將成為大贏家。DRAM市調機構集邦科技表示,本季DRAM現貨價與合約價價差已達20%,預估第3季合約價看漲5%至10%。IC通路商透露,三星已率先鳴槍,通知旗下通路商及委託製造廠(OEM)廠,7月起漲幅10%,揭開DRAM另一波漲勢。
集邦預期,下半年DRAM因各大晶片廠並無考慮增產,加上製程推進和良率提升進度緩慢,將成為賣方市場,華亞科、南科等將成為最大贏家。
根據集邦最新DRAM報價,主流DDR3 4Gb顆粒現貨報價,上周五最高價衝上4.35美元,均價為4.255美元,攀上近一年半新高價;2Gb顆粒現貨最高報價也漲至2.35美元,均價2.208美元。
業者表示,由於DDR3 4Gb晶片是目前一線智慧手機、平板電腦及筆電搭載主流記憶體,現貨報價在產業淡季即寫下一年半新高,透露市場需求強勁。
集邦指出,標準型DRAM價格上揚,除DRAM大廠持續將產能從標準型記憶體轉移至行動式記憶體,DRAM廠轉進25奈米製程良率偏低及20奈米製程轉進延宕,供貨吃緊,加上先前通路商和PC品牌大廠幾乎清空庫存,緊急回補,推升買氣。
法人透露,標準型DRAM已成為當前毛利率最高的記憶體產品,但晶片廠在自身策略考量下,並未大幅增加標準型DRAM產出,反倒是加重於行動式DRAM與伺服器用DRAM產出。
由於標準型DRAM產出受到控制,價格與毛利都維持豐碩的報酬,台廠擁有最多標準型記憶體產出的華亞科,是最大贏家,產出利基型記憶體的南科、華邦及晶豪科等,也連帶受惠。
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