全球半導體產業專利申請狀況概觀

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2020/01/23 第323期  |  訂閱/退訂  |  看歷史報份  |  北美智權網站       專利評析 全球半導體產業專利申請狀況概觀     法規訴訟 談方法與物品不分的請求項與其明確性問題 魔術方塊立體形狀是否能註冊商標？     深入報導 都5G了，還買不買4G手機？     智財管理 我國核准後分割與先申請原則之競合       全球半導體產業專利申請狀況概觀 李淑蓮╱北美智權報 編輯部 現在科技發達，AI、物聯網、5G這些科技為我們的生活增加許多便捷；然而，要實現AI、物聯網或是5G這些高新科技，半導體的技術不容小覷，如果缺乏核心的晶片，很多智慧終端的設計都是無法實現的。然而，在半導體科技中，晶片設計的技術固然重要，但如果缺乏先進的前端製程及後端精良的封裝測試技術，再優秀的晶片設計也是無法呈現的。由此可見，半導體產業環環相扣，缺一不可，所以專利佈局的部分也要從整體觀之，才能一窺全貌。 中國半導體行業協會知識產權工作部及上海硅知識產權交易中心（簡稱SSIPEX）於2019年6月出版了2018年版的《中國集成電路行業知識產權年度報告》，內容鉅細靡遺，從全球到美國，再從美國到兩岸，分析了全球半導體產業的專利申請狀況，非常有參考價值。 從全球半導體專利分布談起 SSIPEX報告指出，報告中的全球專利及美國專利乃基於Orbit全球專利資料庫及分析系統（全球採用FamPat家族庫、美國專利採用FULLPAT資料庫），而專利分析對象為積體電路領域已公開的發明專利。至於中國專利部分，其檢索分析工具為CNIPR專利信息分析系統，資料來源為國家知識產權局，分析對象為積體電路領域已公開的中國發明專利和實用新型。 此外，統計截止時間為2018年12月31日，由於當時2017及2018年申請的專利大部分尚未公開，因此報告中這兩年的數據僅供參考。 報告顯示，截至2018年12月31日為止，積體電路領域全球累計公開專利為206萬7708個專利家族 (以英文檢索所得)，其中獲授權且有效的專利家族共61萬9162個，約占總數3成。而2018年度積體電路領域公開專利共172,383個，比2017年成長0.8%。 表1. 全球積體電路領域各產業專利分布 (專利家族，單位：個) 表1為全球積體電路領域不同產業專利家族分布狀況，很明顯看出來IC設計占最大宗，晶圓製造次之，封裝測試產業的占比最少。不過，不管是那一個產業，2018年的專利公開數都比2017年略為減少。 美國積體電路專利申請狀況 表2是1985年至2018年底美國積體電路專利技術在不同領域的分布狀況，很明顯的晶片設計所占專利數最多，占整體比例約8成；其中又以類比IC專利數量居冠。而半導體製造及封測的專利數分別各占15%及5%。值得注意的是，先進封裝技術的專利數占了封測技術的專利數的5成，顯示了先進封裝的創新活躍度很高。 表2. 美國積體電路領域專利技術布局 (1985年 ~ 2018年底累計公開數) 表3是積體電路領域美國專利總數排名前20的專利權人及其專利數量。在美國積體電路技術專利前20大中，美國與日本廠商分別分占8家，但在專利數量上則是美國廠商多出很多；而其餘4家分別是台灣TSMC、韓國Samsung、荷蘭NXP及瑞士STMICRO。值得注意的是，TSMC的晶圓代工勁敵Global Foundries之美國專利數緊追其後，且2者在最近剛達成了長期交互授權協議，1＋1能否大於2，值得觀察。 表3. 積體電路領域美國公開專利的主要專利權人 (前20名) (1985年 ~ 2018年底累計) 中國積體電路專利申請狀況 表4是中國積體電路領域專利技術布局，與美國專利分布相彷，同樣是在IC設計的比例最高；另外，國外專利權人在設計、製造及封測技術的專利數量占比不低，依序為30%、37%及19%，由此可見外國廠商相當重視中國的積體電路市場。 表4. 中國積體電路領域專利技術布局 (1985年 ~ 2018年底累計公開數) 表5為截至2018年底前積體電路領域中國公開專利的前20名主要專利權人，其中中國專利權人有8位，當中有4位為學研單位；其餘的分別是日本5位、美國3位、韓國2 位、台灣1位及荷蘭1位。值得注意的是，在中國排名前20大的外國積體電路專利權人在美國排名也是名列前茅的，在中國前20大的12名外商中，重疊的有8家，包括Qualcomm、TSMC、 Samsung、Panasonic、Fujitsu、Intel、IBM及Sony。對這些廠商而言，中美兩國都是必須集中火力的重點市場。 表5. 積體電路領域中國公開專利的主要專利權人 (前20名) (1985年 ~ 2018年底累計公開數) 表6是累計到2018年底為止的中國前十大IC設計廠專利狀況，其排名是以2018年公司營收來算，而不是以專利數目。筆者以前便曾提過，由於海思半導體的IC設計專利很多都是由華為來申請的，因此雖然身為中國10大IC設計公司的榜首，但其中美兩國專利總數加總也才只有51個。另一方面，從表6可以看出中國主要的IC設計公司在中國本土申請專利很積極，尤其是紫光展銳、華大半導體及杭州士蘭微電子這前3大廠商。值得一提的是表中有2家企業美國專利數量比其中國專利數量多很多，分別是豪威科技及北京矽成半導體。主要原因是這兩家廠商分別收購了美商的豪威科技股份有限公司及ISSI。 表7. 2018年中國晶圓製造前十大企業專利狀況　(1985年 ~ 2018年底累計) 表7及表8分別是依據中國半導體行業協會提供的中國大陸10家IC製造廠及10家封測廠商在中國和美國的公開專利統計情況。由於考慮到總部在海外的外國企業一般都以總公司名義在中國申請專利，因此表中之括號統計了其母公司或集團的專利公開數。 表8. 2018年中國半導體封裝測試前十大企業專利狀況　(1985年 ~ 2018年底累計) 資料來源：《中國集成電路行業知識產權年度報告》（2018年）；上海硅知識產權交易中心、中國半導體行業協會知識產權工作部；2019年6月 《北美智權報》第252期更多精采文章： SEP授權費率應由陪審團審理? ─ 2019年TCL v. Ericsson案 法國通過移動導向法，引入汽車備用零件維修豁免條款 2019年美國專利法規相關事件回顧 談方法與物品不分的請求項與其明確性問題 陳秉訓/北美智權報 專欄作家 （本文作者為國立政治大學科技管理與智慧財產研究所副教授） 專利法第26條第2項規定「申請專利範圍應界定申請專利之發明；其得包括一項以上之請求項，各請求項應以明確、簡潔之方式記載，且必須為說明書所支持」，其包含「明確性」要求。另專利法第58條規定專利權人「專有排除他人未經其同意而實施該發明之權」。 侵權人是否有非法實施專利的狀態分別視請求項為「物之發明」或「方法發明」而有不同之定義。實務上曾有智慧財產法院102年度民專上字第35號民事判決認為，如果無法判斷請求項是物或方法，即無法判斷專利權究為專利法第58條第2項之物品專利或第3項之方法專利，進而無法解釋申請專利範圍，以致不能判斷被控侵權物品或方法是否侵害系爭請求項。 事實上，本案涉及明確性問題，其乃系爭請求項的表達方式所致。以下，本文將分析本案判決及其上訴審判決，並解釋相關的法律意涵及提出專利審查基準應如何修正之建議。 圖片來源：Pixabay 系爭請求項 在智慧財產法院102年度民專上字第35號民事判決中，系爭專利之請求項1為「一種使用反射器解決多點對多點遠距即時串流視訊傳輸及儲存瓶頸之方法，其特徵為： 反射器被設置於包含數位監控（DVR）、視訊伺服器（Video Server）之被監控端與至少包含有串流伺服器（Streaming Server）之伺服端間； 被監控端與伺服端間之即時協定視訊資料，係以建構隧道之方式，在寬網路（WAN）建立獨立之傳輸層與網路層隧道（tunnel）空間傳輸； 反射器設儲存裝置，隨時將輸入反射器之即時協定儲存於儲存裝置內之視訊『raw data』暫○區○○○○○段轉檔成『mp4』檔儲存後，即予刪除； 反射器具有同時將接收到『rtp』即時視訊反射給多個接收區塊，包括串流伺服器、視訊轉碼器、異地備援反射器、即時性監視設備等； 反射器之交互備份具有平衡各伺服端、串流伺服器負載之功能」。 智財法院之見解一：明確性 本案法院認為請求項1不具明確性。其主要理由有二。首先是請求項必須區別物品和方法，例如「物之請求項包括物質、物品、設備、裝置或系統等；而方法請求項包括製造方法、處理方法、使用方法及用途的方法等」，因為「倘無法判斷請求項之範疇為物或方法，將無法判斷專利權究為專利法第[58]條第[2]項之物品專利，抑是專利法第[58]條第[3]項之方法專利，而無法解釋申請專利範圍，致無法判斷被控侵權物品或方法有無落入申請專利範圍」。據此，本案法院認為物品請求項與方法請求項「之具體載明之方式不同」，例如「物之請求項中應載明各構件之結構、材料、功能以及各構件間連接關係等關於物之具體界定；方法之請求項中應載明步驟、動作等關於方法之具體界定」。 至於以功能用語形式撰寫電腦軟體相關之請求項，本案法院認為對物品請求項係採「手段功能用語」（即「手段或裝置用以」之表示）描述其技術特徵，「而發明說明中應記載對應請求項中所載之功能結構或材料」；另方法請求項之技術特徵乃以「步驟功能用語」（即「步驟用以」之表示）描述，「而發明說明中應記載對應請求項中所載之功能的動作」。 其次是請求項1標的為方法請求項但內容卻有物品請求項之技術特徵。本案法院認為請求項1有五個技術特徵：（1）「反射器被設置 …」；（2）「被監控端與伺服端間 …」；（3）「反射器設儲存裝置 …」；（4）「反射器具有 …」；（5）「反射器之交互備份 …」，「僅其中第1、3個技術特徵為步驟之動作，其餘技術特徵均為物之請求項之界定，顯未能明確記載其所請之方法請求項之整體內容」，而「使該發明所屬技術領域中具有通常知識者從申請專利範圍之記載，縱參酌申請時之通常知識，仍無法明確瞭解其意義，而對其專利範圍產生疑義」。因此，本案法院認定「系爭專利申請專利範圍第1項顯有記載不明確之情事」。 智財法院之見解二：回應專利權人之主張 本案法院另以回應專利權人之主張來佐證其「不明確性」的認定。首先，本案法院指出專利權人自提的侵權分析報告中，其「以視訊遠端監控設備、視訊監控平臺、視訊監控系統等物品，而與系爭專利申請專利範圍技術特徵進行比對」，此顯示專利權人也搞不清楚系爭請求項「究為物品專利或抑為方法專利」。雖專利權人試圖將系爭請求項解釋為五步驟，但其無法將各步驟對應至請求項1的技術特徵。 此外，專利權人對步驟4解釋為「伺服端之串流伺服器主要功能，係界定串流伺服器之功能」，對步驟5解釋為「反射器之轉檔功能模組具有之功能，亦屬界定反射器之功能」，而二者皆屬於物之界定。另就專利權人對系爭請求項的技術特徵所做的描述，例如D項為「系爭專利之反射伺服器設有一接收模組」、E項為「系爭專利之反射伺服器設有一儲存模組」等，其「均在界定反射伺服器之結構，屬於物之界定」，而再度印證專利權人無法分辨系爭請求項為物品專利或方法專利。 最後，專利權人主張系爭請求項屬用途發明，但本案法院指出「其請求項仍必須載明使用該物品之步驟，而非如[專利權人]所主張僅載明該物品之功能即可」，因為物品用途之發明其「請求項之標的並非物品本身，而在於應用該物品之步驟」。因此，本案法院認為不論是由系爭請求項的文字或專利權人的請求項解釋，其「均無法判斷系爭[請求項]之範疇，究為物品專利或是方法專利。準此，系爭[請求項]確有未明確之情事」。 最高法院之不同意見 對本案智財法院的不明確性認定，最高法院持不同見解，並因此而廢棄原審判決。首先，最高法院認為「查專利法並無規定或限制方法發明請求項之表現形態」，且「專利審查基準雖有指出方法發明應為條件、步驟（……）來界定技術特徵，惟並無規定在中文的文字或文法上如何表達條件、步驟之型態」，故「只要能表達出方法發明之技術特徵，即應屬符合專利法之規定」。 此外，最高法院指出「原審未說明相關法規之所依憑，並認定依[系爭請求項]之相關記載，是否不能表達方法發明之技術特徵，即遽為[專利權人]不利之論斷，亦嫌疏略」。因而，最高法院要求發回更審時，智財法院應審查系爭請求項1其「不符修正前專利法第二十六條第三項之規定，係因無法明確界定究係物之發明或方法發明？抑或因系爭專利說明書僅將請求項之文字內容複製或改寫？所致」。 本案發回更審後，智財法院於104年民專上更(一)字第4號民事判決並未再就明確性議題討論，而以侵權不成立為由繼續駁回專利權人之訴。雖如此，最高法院不同意智財法院的主要原因是，智財法院並未引用法規來論述為何系爭請求項之技術特徵陳述，不屬於方法請求項之表達。但最高法院並未否定當請求項無法辨明其為物品請求項或方法請求項時，其所導致之記載不明確問題。 因此，智慧財產法院102年度民專上字第35號民事判決所提出之法理，仍有實務上意義，即當無法判斷請求項其為物品請求項或方法請求項時，該請求項即不符合「明確性」之要件。 思考：專利審查基準應修正 最高法院指出，專利法並未限制請求項的表達方式，但智財局實際上以專利審查基準規範請求項的寫作，例如發明專利審查基準第一章（2013年版）之「2. 申請專利範圍」中所列舉的相關規定。 問題在於專利審查基準或專利法施行細則未明訂「方法請求項」的具體內容。不過，根據發明專利審查基準，對於方法發明，實施方式之記載內容「應敘明其步驟，得以不同的參數或參數範圍表示其技術條件」。據此，「步驟」乃方法發明之技術特徵，故自然應為相關方法請求項之技術特徵。 至於智財法院將「反射器被設置於 …」與「反射器設 … 」等限制條件認為是步驟技術特徵。但該些用語事實上是結構性質的用語。如果是強調該技術特徵為「動作」，則「反射器被設置於」會修改為「將反射器設置於」，而「反射器設」則調整為「將反射器設於」或「在反射器內設置」，以張顯動作（「將 … 設置於」或「設置」）本身。 「被設置於」或「設」之用語是受限於中文動詞沒有時態差異的限制。如果從英文文法來說，「被設置於」或「設」屬於分詞片語，用來修飾其所跟隨的名詞。亦即，從英語的角度思考，「被設置於」可翻為"disposed"，而「設」則可翻為"having"，以顯示該二技術特徵之主體是「反射器」本身。 本文建議，未來發明專利審查基準修正時，應多列舉機構類請求項如何描述內部組件或其連接關係之實務案例，以使得物品請求項之技術特徵有具體的寫作規範。 《北美智權報》第252期更多精采文章： 物聯網AI時代應注意的法律議題 SEP不宜核發禁制令？USPTO有新說法 沒有LLB也可以攻讀LLM ? ─ 從BA、BS、BE到LLM之路 魔術方塊立體形狀是否能註冊商標？ 楊智傑/北美智權報 專欄作家 （本文作者為雲林科技大學科技法律研究所教授） 立體商標若具有功能性，倘若允許其註冊，將讓商標權人獨佔這個功能。故各國商標法均規定，若立體商標「僅為發揮該功能所必要者」，不得准予註冊。2019年歐洲法院的Rubik's Brand v EUIPO - Simba Toys案，涉及的就是立體魔術方塊作為立體商標的爭議問題。 圖片來源：Pixabay 魔術方塊的發明人與公司 魔術方塊英文為「Rubik's Cube」，之所以稱為Rubik，是因為其發明人為匈牙利的建築系教授魯比克(Ern�� Rubik)。他在1974年發明了魔術方塊，並於1975年為他的魔術方塊申請了匈牙利專利，但並沒有申請其他國家專利。後來世界各國都有人針對類似的立體旋轉方塊，申請不同的專利。但最經典的魔術方塊，就稱為Rubik's Cube。而現在世界上最主要銷售魔術方塊的公司，就是以Rubik為名的Rubik's Brand公司。 Rubik's Brand公司註冊了許多與魔術方塊有關的商標。除了Rubik's這個字之外，也將魔術方塊的圖像，申請註冊為商標。在台灣註冊了如下商標圖案： 圖一、Rubik's Brand公司在台灣註冊的平面商標 圖片來源：TIPO 商標01847510 商標01847509 以魔術方塊外型註冊立體商標 在歐洲，Rubik's Brand公司甚至申請註冊了魔術方塊的立體形狀商標。但是，將模式方塊外型註冊為立體形狀商標，是否會讓Rubik's Brand公司獨佔了這個3 x 3的解謎玩具？歐洲法院2019年的Rubik's Brand v EUIPO - Simba Toys案就涉及了這個爭議。 1996年4月， Seven Towns公司曾向歐盟智慧財產局申請註冊一個歐盟商標。該商標屬於立體商標，圖形如下： 圖二、Rubik's Brand公司在歐洲註冊的立體商標 圖片來源：Rubik's Brand v EUIPO - Simba Toys案 對於上述立體商標，Seven Towns並沒有主張任何特定顏色，也沒有任何描述。其指定使用於尼斯條約第28類的玩具類，描述為「立體解題遊戲」（three-dimensional puzzles）。1999年4月，系爭商標註冊成功。2014年時，系爭商標移轉給Rubik's Brand公司。 Simba Toys公司主張該商標獨佔技術功能而應無效 2006年11月15日，Simba Toys公司請求歐盟智財局宣告該商標無效。其主要依據理由是，歐盟商標規章第7條(1)(a)到(c)和(e)的幾種商標絕對無效事由。最主要的理由，就是歐盟商標規章第7條(1)(e)(ii)的「符號僅由下列事項構成：物品之形狀或其他特徵，為獲得科技結果所必要。」，而屬於商標絕對無效事由。 歐盟智慧財產局原本認為只能以商標代表圖考量其是否具有技術功能 該案第一次無效審理，撤銷組（Cancellation Division）駁回Simba Toys公司申請。Simba Toys公司提出上訴。2009年9月，歐盟智財局第二上訴庭（Second Board of Appeal of EUIPO）確認撤銷組的決定。上訴庭之所以認為，該立體商標不構成第7條(1)(e)(ii) ，是因為根據該款，只能檢查該商標申請時的代表圖，而無能根據宣稱的、假設的不可見的特徵，而認定其屬於「獲得科技結果所必要」。 第二上訴庭認為，本案是一個立方體，每一面有九個方塊，由粗黑線與隔壁的小正方形區隔。但這樣的代表圖，並無法推論出其帶有任何特定功能。其認為，不需要考慮一般人知道的魔術方塊（Rubik's Cube）可以水平、垂直旋轉的功能，不該認定這個代表圖中所畫的方塊一定就有這樣的功能。也就是說，若從代表圖來看，就是一個一面九格的正方體，不代表有旋轉功能，就算有任何功能，也不能說，這個立方體商標可能會有某些科技優勢，或者獨佔魔術方塊這個玩具。 歐洲法院2016年判決認為，應可參考其指定使用的真實物品的特徵 該案又上訴到歐洲普通法院（General Court）。普通法院2014年判決也支持上訴庭見解。該案又上訴到歐洲法院，2016年11月，歐洲法院於Simba Toys v EUIPO (C‑30/15 P, EU:C:2016:849)案，推翻普通法院一審判決。 歐洲法院認為，在考慮第7條(1)(e)(ii)一立體商標的功能性時，當該商標就是真實物品的形狀，此時，該形狀的重要特徵，應該從該真實物品的科技功能著眼進行考量。 在檢查一立體商標的功能特徵時，除了看申請時的代表圖，應該也要仔細檢查界定該商標基本特徵的相關資料。而且，過去的判決並沒有說，除了代表圖之外，不能採用真實商品的額外資訊。既然該商標註冊的商品類別為「立體解迷遊戲」，雖然在代表圖中沒有說明該形狀具有旋轉功能，但是並沒有排除，在檢查該商標基本特徵的功能性時，可考量真正商品的科技功能，不然就會讓註冊正立方體、表面格狀的立體商標權人，獨佔同一類形狀的所有魔術方塊類的產品。 歐盟智財局上訴庭認為該立體商標有三個特徵 該案發回後，智慧財產局上訴庭認為，既然在考量系爭商品的功能性時，可參考實際使用的真實產品就是魔術方塊，而系爭商標代表圖中化的黑色格線，就是想要將一一面在物理上切成九個小方塊，這就展現了該產品可以旋轉的功能。 上訴法庭認為的重要特徵有三：(1)該商標是立方體；(2)該立方體每一面都以黑線格成九格；(3)立方體的六面是不同顏色。 上訴庭認為，物理的區隔，是要將一排的小方面可以旋轉，而這就是讓該產品執行該科技功能（將相同顏色的方面轉到六面中的同一面），因而在代表圖上出現的黑線，所表現出的特徵，就是該立體商標中的產品獲得科技功能所必要的特徵，而符合了歐盟商標規章第7條 (1)(e)(ii)。而且，既然該解迷遊戲是由3 x 3的方塊構成，且必須同時可以垂直旋轉和平面旋轉，則該產品的形狀必然必須是一個立方體。 為了要讓遊戲可以進行，六個面一定要是不同的六種顏色，如果六面有相同顏色，就無法達到該遊戲目的。 因此，上訴庭認為，該立體商標的每一個基本特徵，都是這個產品去執行其科技功能所必要的特徵。因此，整體來看，該商標因為違反第7條(1)(e)(ii)的「物品之形狀或其他特徵，為獲得科技結果所必要」而無效。 歐洲法院2019年判決，只有二個特徵，但該商標仍然獨占其技術功能 該案商標權人Rubik's Brand不服，再次上訴到歐洲法院。這次要討論的是，歐盟智財局上訴庭認定的該立體商標的特徵，有三個特徵。但Rubik's Brand公司認為，不應該包括最後一個特徵其（六面是不同顏色），由於這點認定錯誤，進而影響到商標是否有效的認定結果。 本案歐洲法院於2019年10月24日最新的判決結果是，從該商標代表圖來看，確實無法從黑白圖中，看出六面一定是不同顏色，只能看出一面白色，其他面不確定是否為不同顏色。因此，上訴法庭認定的特徵有錯誤，應該只有前二個特徵。 但是，歐洲法院判決認為，儘管特徵認定錯誤，但整體的判斷沒有錯，這兩個特徵確實是要達到3 x 3這類行的立方體魔術方塊的技術功能所必須，而不能被商標權人所獨佔，故符合歐盟商標規章第7條(1)(e)(ii)而無效。 《北美智權報》第252期更多精采文章： 【非洲商標專題】案例篇2：善用公認證與複代網路，突破安哥拉與衣索比亞申請關卡 2019年美國專利法規相關事件回顧 歷經兩年貿易戰後，中、美誰占上風？ 都5G了，還買不買4G手機？ 李俊慧/北美智權報 專欄作家 （本文作者為中國政法大學知識產權研究中心特約研究員） 5G都來了，大陸用戶還有沒有必要買4G手機？ 相信這是很多準備購買手機用戶面臨的最大困惑，現在買了5G手機，很多城市還不支持5G業務，現在買了4G手機，可能到2020年年中就需要換5G手機。 而對於智慧手機廠商來說，從2019年11月榮耀V30系列發佈以來，不僅是雙模5G手機和單模5G手機的分水嶺，也是5G手機與4G手機的分水嶺。 簡單說，2019年11月之後，如果還在發佈4G手機，會被大家認為屬於「落後」之舉。 12月5日，華為在武漢召開主題為「自拍？大不一樣！」新品手機發佈會，正式對外發佈了華為nova6系列新品，有趣的是，除了發佈了5G雙模版nova6，居然還發佈了nova6 SE，而它是一款4G手機。 因此，從華為體系內來看，榮耀更像是「先鋒」新品，而nova系列似乎屬於典型的「斷後」利器。 當然，考慮到很多城市的5G業務尚未全面鋪開，絕大多數用戶依舊使用的是4G業務，4G手機用戶基數還是比較大，只是其趨勢顯然是「萎縮」。 那麼，作為中端價格水平的4G手機，華為Nova6SE、紅米K30和OPPOK5相比，哪款更值得入手呢？ 硬體配置：華為Nova6SE處理器性能強悍、紅米加入120Hz刷新率、OPPO性能均衡 處理器方面，華為Nova6SE搭載的麒麟810處理器 。採用7nm工藝，跑分方面稍落後於去年旗艦驍龍845處理器，顯然在運行當前大型遊戲上還是有不小優勢。 紅米K30和OPPOK5 搭載的是中端驍龍730G處理器，8nm工藝製成，跑分領先前年旗艦驍龍835處理器，落後于去年驍龍845處理器以及麒麟810處理器。所以對於遊戲性能需求較高的用戶來說華為Nova6SE有一定優勢。 在後置拍照方面，華為Nova6SE、紅米K30以及OPPOK5三款手機均採用後置四鏡頭方案。儘管小米董事長雷軍說過鏡頭不是越多越好，但實際卻是在不停地「真香」。 具體來看，華為Nova6SE採用「4800萬像素主攝+800萬像素超廣角+200萬像素景深+200萬像素微距」後置四鏡頭，支持廣角視野，微距拍攝，超級夜景以及背景虛化。基本覆蓋了所有拍攝場景。 OPPOK5採用「6400萬像素主攝+800萬像素超廣角+後置兩個人像鏡頭」後置四鏡頭組合，支持119°超廣角拍照。不過雖然採用了後置四鏡頭，後面兩個鏡頭在實際場景中應用很少，有點像手機廠商的一個噱頭。 外觀設計：紅米K30正面撞臉榮耀V30，華為Nova6SE採用打孔螢幕，OPPOK5依舊採用水滴螢幕 2019年上半年，在共計37款手機新品中，共有17款手機選擇了水滴螢幕的設計方案，占46%。有8款選擇螢幕占比超90%的全面螢幕設計方案，占22%，剩下的有7款選擇打孔螢幕方案，占19%，剩下機型則採用等寬螢幕或三段式設計，占13%。 華為Nova6正面採用一塊6.4英寸打孔螢幕。螢幕材質為LCD螢幕。在耗電和對比度上要落後於OLED螢幕。同時受限於螢幕厚度原因，華為Nova6SE無法加入螢幕指紋。將指紋解鎖放在了側面。背面採用矩陣四鏡頭。而這個四鏡頭由於排列方式有點畸形也成為廣大用戶的調侃點。 OPPOK5在外觀上與小米9，IQOO系列有著相似的外觀，正面是一塊6.41英寸的水滴螢幕。螢幕採用OLED螢幕，所以支持螢幕指紋解鎖。背面採用豎直後置四鏡頭。並且採用了曲面玻璃後蓋，質感上升了一個檔次。 紅米K30正面採用一塊6.67英寸LCD螢幕。螢幕採用與榮耀V30相似的打孔設計，唯一的區別在於榮耀V30將打孔位置放在螢幕左上方，而紅米K30將打孔位置放在了螢幕右上方。 值得一提的是，紅米K30在這塊螢幕中加入120Hz刷新率，在滑動螢幕更順滑。在解鎖上採用了與榮耀V30相同的側面指紋。之前紅米總裁對於側面指紋解鎖成熟度進行了吐槽。而這一次又「真香」了，並且聲稱側面解鎖方案已經成熟。 看得出來，側面指紋也開始逐漸成為大陸LCD螢幕的主流解鎖方案。 定價策略：紅米K30性價比凸顯，華為Nova6SE以及OPPOK5價格相近，有點略貴 電池容量方面，華為Nova6SE的電池容量為4200mAh，OPPOK5的電池容量為4000mAh，紅米K30的電池容量為4500mAh。三款手機電池容量都屬於自帶行動電源級別的。日常使用一天沒有任何壓力。對於喜歡玩遊戲用戶也可以不用一直插著電玩遊戲。 充電方面，三款作為中端機的手機，在充電功率上都有了大幅提升，顯示出不小誠意。 存儲組合方面，華為Nova6SE僅提供「8GB+128GB」一個版本，而OPPOK5則提供「6/8GB+128GB」和「8GB+256GB」三種選擇，紅米K30提供「6GB+64/128GB」和「8GB+128/256GB」四個版本。 可以看到，紅米K30可覆蓋的人群範圍比較廣，用戶自由選擇的餘地比較大。 而作為華為新款手機中唯一的一款4G手機，華為Nova6SE的「斷後」定位比較明顯，對於4G手機市場，華為既不放棄也不戀戰，僅保留了一款手機和存量手機進行較量。 定價來看，同樣是「8GB+128GB」版本，華為Nova6SE的定價為人民幣（下同）2199元，而OPPOK5的定價為2099元，紅米K30的定價為1899元，紅米K30頗有點「價格殺手」氣勢。 此外，紅米K30與榮耀V30系列頗為相似的外觀設計風格，如此定價勢必會引發兩個品牌之間的一場大戰。 《北美智權報》第252期更多精采文章： 【非洲商標專題】案例篇2：善用公認證與複代網路，突破安哥拉與衣索比亞申請關卡 法國通過移動導向法，引入汽車備用零件維修豁免條款 看以色列如何培育新創企業 我國核准後分割與先申請原則之競合 吾思/北美智權報 專欄作家 （本文作者為資深專利工作者） 去年（2019）4月16日立法院通過了專利法部分條文的修正草案，並且在5月1日經總統公布，自108年11月1日起施行。本次修法可說是2011年以來修正條文最多、影響範圍最大的一次修正。 其中，關於分割申請的相關修正為本次修法的一大重點。除了放寬專利法第34條所規定的可以提出分割申請的時間點之外，還對應修正了專利法第46條（不予專利理由）以及專利法第71條（舉發事由）。得以提出分割申請的時間點放寬，給了專利申請人更大的彈性，讓申請人在專利申請案獲得核准審定之後，有更多的時間可以檢視在已核准申請案的揭露內容中，是否有未被已核准專利範圍保護到的部分，進而決定是否要利用分割申請的制度，來保護原申請案沒有保護到的技術內容。 但是，由於修法後將核准後分割的相關規定納入不予專利理由以及舉發事由，使得核准後分割規定之違反與先申請原則之違反兩者之間產生競合，而導致了一些複雜的情況。因此，以下基於台灣去年11月1日起施行之專利法的相關規定，說明允許提出分割申請的時期，並舉例說明專利法中將違反第34條第6項作為不予專利理由和舉發理由，與專利法第31條揭櫫的先申請原則之間的競合所導致的可能情況，希望能加深讀者們對相關法條運用之理解。 2019年專利法修正後的分割申請規定 重點一：放寬可提出專利分割申請的時期。 所謂的分割申請，是指專利申請案實質包括二個以上之發明時，經專利審查機關通知或依申請人申請，得為分割之申請，我國之發明分割申請的相關規定主要記載於我國專利法第34條中、新型分割申請的相關規定主要記載於我國專利法第107條中、設計分割申請的相關規定主要記載於我國專利法第130條中。 依據修正後專利法的規定，各類型專利可提出分割申請的時間點分別為： 發明專利申請案之分割，應於原申請案再審查審定前，或於原申請案初審、再審查核准審定書送達後三個月內申請。 新型專利申請案之分割，應於原申請案處分前，或於原申請案核准處分書送達後三個月內申請。 設計專利申請案之分割，應於原申請案再審查審定前申請。 關於設計專利申請案的分割時點，在修法的過程中是有些波折的。在2018年5月智慧局公開的「專利法部分條文」修正草案中，就設計專利申請案的核准後分割的部分，原本擬準用專利法第34條的規定，放寬「初審或再審查核准審定書送達後三個月」內仍可提出設計專利的分割申請，不過在最後定案的修正法條中並未放寬設計專利的核准後分割申請，而是維持原本的「原申請案再審查審定前」的時間限制。 因此，若申請人想要針對前原申請案之說明書或圖式所記載之「參考圖」或「�R線」所明確揭露之另一設計進行分割，必須在原申請案審定前進行分割，而無法為核准審定後分割。 依照智慧局修法相關文件及歷次公聽會的說明，上述法條中所謂的「原申請案」係指「上一代申請案」，應非為同一系列分割案中之「最初申請案」；而且，要注意的是，在原申請案審定或處分前申請分割者，必須原申請案仍繫屬於智慧局，才能夠提出分割申請。若原申請案已經撤回、拋棄或不受理時，則不得申請分割。另外，發明、設計專利申請案初審不予專利之審定書已送達者，須依法先申請再審查，使原申請案繫屬於再審查階段，才能夠提出分割之申請。 重點二，明定上述核准審定後分割申請案要件之違反為不予專利理由及舉發事由。 上述的核准審定後分割申請案要件所規範核准審定後分割申請案內容的實體要件包括兩大要點：其一是分割申請案應自原申請案說明書或圖式所揭露的發明或新型技術內容申請分割，亦即分割後之申請案之已核准審定的申請專利範圍不得由原申請案之申請專利範圍割出；其二是分割申請案申請專利範圍請求保護的技術內容應與原申請案核准審定的請求項非屬相同創作。 此外，本次施行之法案進一步將違反上述核准後分割申請案要件規定之情事，分別納入第46條不予專利的（核駁）審定事由和第71條第1項第1款舉發事由。而且，在專利法第71條第3項另規定，前述舉發事由屬於本質性事項，因此得溯及既往，以上述舉發事由提起舉發時，應依舉發時的規定，而不是依照系爭專利被審定時的法條規定。也就是，即使在審查時是依據2019年實施修正法案前的法條進行審查的案件，日後以核准審定後分割申請案要件之違反為事由被舉發時，必須依據2019年實施的修正法案進行舉發的審查。 另外，本次修法中，在新型專利的部分，並未將上述核准後分割申請案的要件納入專利法第112條形式審查的項目中。因此，核准後分割申請案是否符合分割要件的規定，應和其是否具有新穎性、進步性等實體要件一樣，在舉發階段才進行審查。【本文未完，完整內容請見《北美智權報》252期：我國核准後分割與先申請原則之競合】 《北美智權報》第252期更多精采文章： 芯原微電子創辦人戴偉民：從終身教授到創業者，台前幕後助力「芯火燎原」 【非洲商標專題】案例篇2：善用公認證與複代網路，突破安哥拉與衣索比亞申請關卡 SEP授權費率應由陪審團審理? ─ 2019年TCL v. 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