有半導體教父之稱的台積電董事長張忠謀日前表示接班人難尋，強調「不太可能」找到能力、知識與他相仿的接替人選，但總得替未來做準備。他也提及，企業接班人「未來的潛力比過去的表現優異重要」，這要靠上級的判斷力。企業接班思考是如此，產業的發展與存續也是一樣。儘管台灣半導體產業過去20年已打下堅實的基礎，但如何尋找並掌握下一波具潛力的市場機會，恐怕現階段也需做好準備。觀察台灣半導體產業的發展，2014年產值突破新台幣2兆元，2004年時則剛突破1兆元大關，宣告台灣半導體進入兆元級產業。歷經十年的發展，產值倍增但產業結構已大不相同。強者愈強的時代來臨，不禁令人憂心台灣半導體產業未來的創新與多樣性，是否即將走入歷史。
從數字可以發現，以領導廠商而言，聯發科占台灣半導體設計業營收比重由2004年的15%，大幅提高到2014年的40%；台積電占晶圓代工營收比重亦由2004年的64%，提升至2014年的82%；至於封測業的日月光，2004與2014年占比則穩定在37%左右。
進一步分析這十年來營收成長的貢獻，更可看出聯發科與台積電在各自產業內強者愈強的趨勢。2014年設計業產值較2004年倍增，其中65%的產值增長是由聯發科所貢獻；晶圓代工業的產值成長更多，2014年產值為2004年產值的2.3倍，台積電貢獻了95%。
台灣半導體設計業除了聯發科之外，最大的族群是LCD驅動IC相關廠商如聯詠、奇景光電、瑞鼎等業者，若加計LCD驅動IC業者對產值成長的貢獻，則高達88%。也就是說，台灣IC設計業這十年來產值能夠倍增，幾乎全仰賴聯發科及LCD驅動IC業者。對照聯發科這十年來營收成長超過五倍，以及LCD驅動IC族群成長達到三倍，其他領域的IC設計業者僅少數公司仍能維持明顯的營收成長。至於在晶圓代工領域，台積電十年間營收成長三倍，聯電僅成長20%，強者愈強的態勢更是明顯。
台灣IC設計與晶圓代工業強者愈強，主要是受惠於手機的蓬勃發展。掌握手機市場與技術的發展脈動，雖然造就了聯發科及台積電成為國際一流企業，但是其他國內的半導體業者在面對中國大陸的挖角，以及聯發科與台積電的人才磁吸效應，已出現人力斷層現象。十年前一流人才不一定去龍頭企業，因為員工股票分紅制度吸引優秀人才至新創企業放手一搏，但員工分紅費用化之後，只有龍頭企業有能力配發足夠吸引一流人才的現金，導致國內半導體產業人才分布嚴重失衡。
展望下個十年，考量全球人口結構、經濟成長及技術演進，醫療電子與車用電子將成為半導體業者未來兵家必爭之地。以Qualcomm為例，除了成立公司開發無線醫療的解決方案，亦與車廠緊密合作，提供跨平台跨系統的新一代車載系統產品。原深耕車用與醫療電子的半導體供應商，如STM、TI、Renesas等，更是各自占據制高點等待市場起飛，而這些領域一直是台灣IC設計業者難以突破的障礙。
台灣業者習於馳騁消費性市場，對於車用及醫療此類垂直應用市場有較多顧慮，但是若不儘快布局，機會將稍縱即逝。因此，除了寄望國內龍頭大廠的投入，政府應可考慮針對這些領域的新創公司有條件的開放員工分紅配股，藉以提供產業人才流動的誘因，促進產品開發的多樣性。
目前台灣半導體產業正站在十年一遇的轉折點上，2024年台灣半導體產業產值想要再創造一個新的兆元或倍增，如何建構一個具吸引力的環境，讓更多人才願意重拾過去的創新基因，無懼地往艱難的道路轉進，就如同2004年聯發科進入手機市場後所創造的成就，政府與產業應攜手努力才能竟其功。
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