台積電與安謀(ARM)昨(30)日共同宣布,攜手完成首顆採16奈米製程驗證、生產結合安謀大小核(big.LITTLE)技術與FinFET(鰭式場效電晶體)製程的矽晶片。這意味台積電16奈米高階行動晶片技術布局領先三星的14奈米FinFET。
這是台積電提前於第3季導入16奈米試產以來,首度宣布完成安謀架構的高階行動處理器產品設計定案;業界預期,聯發科將是首家導入該製程的晶片廠。在台積電帶領下,若聯發科順勢導入相關製程,將開啟台灣手機晶片製造邁入最先進16奈米的新紀元。
台積電近期罕見地密集主動公布自家先進製程進度,日前宣布突破物聯網最關鍵的技術瓶頸,推出超低耗電技術平台,並獲安謀等至少八家技術大同盟成員力挺,昨天又宣布16奈米最新進展。
業界解讀,台積電這些動作,主要為向市場及客戶宣示其在晶圓代工產業難以撼動的龍頭地位,並消弭市場原本擔心明年16奈米進度可能落後三星的疑慮。
安謀是全球行動處理器架構領導廠商,台積電先進製程與安謀緊密合作,可吃下更多物聯網與行動裝置商機。
市場預期,台積電這次發表的新技術,首家客戶為手機晶片廠聯發科的可能性極高,進而可能讓已將部分代工訂單轉至三星的高通,放緩下單給三星的腳步,甚至再度將訂單轉回台積電。
若甫驗證通過採16奈米生產的大小核晶片為聯發科所有,代表聯發科的產品將於明年進入16奈米時代。安謀昨天不評論客戶端資訊。
安謀指出,這次與台積電的合作,是採用台積電的16奈米FinFET製程,產出安謀的Cortex-A57與Cortex-A53處理器;在該製程的支援下,晶片驗證的成果表現相當優異。
安謀強調,與台積電的合作會不斷升級,並延續至更新一代的16奈米FinFET+製程,預定第4季前推出。
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